【】去年保薦代表人為明亞飛

無老股轉讓，德福扣除發行費用後募集資金淨額176,440.75萬元。科技占發行後總股本的年净比例為15.00%，利预（文章來源 ：中國經濟網） 比上年同期下降81.01%至84.81%。去年保薦代表人為明亞飛 ，上市其中保薦及承銷費用10,173.00萬元。募亿
德福科技於2023年8月17日在深交所創業板上市 ，德福本次發行股份均為新股，科技用於28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目 、年净補充流動資金。利预比上年同期下降70.20%至74.18%；預計扣除非經常性損益後的去年淨利潤為盈利6,800萬元至8,500萬元，公司擬募集資金120,000.00萬元，上市公司股東不進行公開發售股份，募亿德福科技發行的德福保薦機構為國泰君安證券股份有限公司
，楊誌傑。高性能電解銅箔研發項目、
德福科技首次公開發行募集資金總額189,084.61萬元，公開發行股票6,753.0217萬股 ，發行價格為28.00元/股。
德福科技昨日發布公司2023年度業績預告顯示 ，中國經濟網北京1月31日訊德福科技（301511.SZ）今日收報19.09元，
德福科技發行費用總額為12,643.86萬元，跌幅19.45%。德福科技2023年8月10日披露的招股說明書顯示 ，預計歸屬於上市公司股東的淨利潤為盈利13,000萬元至15,000萬元，公司最終募集資金淨額比原計劃多56,440.75萬元。